Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel, рассказал о развитии персональных мобильных интернет-устройств, кратко описал планы Intel по выпуску новых полупроводниковых компонентов, позволяющих радикально сократить потребляемую мощность и предложить инновационные технологии корпусировки продукции, а также назвал ведущих отраслевых производителей, с которыми корпорация Intel ведёт совместные работы по развитию категорий устройств классов MID и ультрамобильных ПК (UMPC).
Чандрасехер представил платформу Intel® Ultra Mobile 2007 (прежнее кодовое название McCaslin) для MID-устройств и UMPC-компьютеров и заявил, что уже летом начнутся поставки систем на её базе такими производителями, как Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессор Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U.
«Современным пользователям в первую очередь нужен по-настоящему персональный мобильный Интернет, а платформа Intel Ultra Mobile 2007 объединяет в себе гибкость ПК с мобильностью портативного устройства, — отметил Чандрасехер. — Однако мы не собираемся на этом останавливаться. В 2008 году Intel представит совершенно новую платформу на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel с пониженным энергопотреблением, которая позволит пользователям получать доступ к мобильному Интернету с помощью устройства, умещающегося в кармане».
Говоря о планах на ближайшее полугодие, Чандрасехер сообщил, что Intel начнёт поставки платформы нового поколения для MID-устройств и UMPC-компьютеров (кодовое название Menlow) в первой половине 2008 года. Демонстрируя первый в мире рабочий прототип устройства на базе платформы Menlow, он пояснил, что в состав данной платформы войдут новый мобильный процессор (кодовое название Silverthorne), базирующийся на 45-нанометровой микроархитектуре с пониженным энергопотреблением (на базе материала Hi-k), а также набор микросхем нового поколения под кодовым названием Poulsbo.
Чандрасехер объявил также о создании альянса Mobile Internet Device Innovation Alliance. Участники этого альянса будут совместно работать над решением инженерных проблем, включая управление режимом электропитания, беспроводные коммуникации и интеграцию программного обеспечения, которые связаны с доставкой полноценного интернет-контента в MID-устройства ещё более компактного форм-фактора.
Лидерство в области 45-нанометровой технологии: транзисторы с металлическим затвором и материалом High-k.
Процессоры Intel нового поколения для сегментов ультрамобильных, мобильных и настольных ПК, а также рабочих станций и серверов будут изготавливаться по передовой производственной технологии на базе транзисторов с металлическим затвором, содержащих революционный материал high-k.
В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) рассказал, что в настоящее время компанией Intel уже созданы рабочие версии процессора Silverthorne на базе 45-нанометровой энергосберегающей микроархитектуры с материалом Hi-k для MID-устройств и UMPC-компьютеров. Под кодовым названием Silverthorne уже объединены рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad и семейства Intel® Xeon®, изготавливаемые по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей процессоров Intel, которые будут изготавливаться по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. К концу текущего года 45-нанометровая производственная технология будет внедрена на двух, а ко второй половине 2008 года — на четырёх фабриках Intel.
Долгосрочные программы исследований и технологии, создаваемые Intel, позволили достичь успехов в полупроводниковых инновациях, которые в свою очередь позволяют компании демонстрировать преимущества закона Мура — постоянно снижая цены и повышая производительность процессоров. В 2003 году корпорация Intel первой представила технологию напряжённого кремния, позволившую значительно повысить скорость работы транзисторов на базе 90-нанометровой производственной технологии.
В настоящее время корпорация Intel уже разрабатывает 32-нанометровый, 22-нанометровый и более тонкие технологические процессы. Бор представил различные варианты технологий будущих поколений, исследования в области которых ведутся Intel, среди них трёхмерные транзисторы (tri-gate), транзисторы на базе антимонида индия с квантовыми ямами и межсоединения на основе углеродных нанотрубок.